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三星S9+包装盒曝光:配置信息全泄露

【TechWeb报道】随着MWC 2018发布会的临近,已经确定要在大会中发布的三星Galaxy S9系列,该机的各种谍照、渲染图和配置都已在网络上曝光。就在今天,Galaxy S9+的包装盒也在网上泄漏,一同流出的还有该机的配置信息。

从曝光出的三星Galaxy S9+的包装盒可以看出,其风格设计和前代类似走的是简约风,正中间为蓝色S9+字样。

包装盒背部则详细写上了Galaxy S9+硬件信息,其采用了6.2英寸Quad HD+的AMOLED屏幕,S9+采用6.2英寸Quad HD+ Super AMOLED全面屏设计,搭载高通骁龙845处理器,6GB+64GB存储。

拍照方面,Galaxy S9+后置1200万像素镜头,支持OIS光学防抖,可变光圈(F1.5/F2.4),支持Super Slow-mo慢速视频。前置自拍镜头为800万像素。

三星Galaxy S9+还支持IP68级防尘防水,并内置AKG调校的立体声双扬声器,支持无线充电,支持虹膜识别,附赠AKG耳机。